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一种新型电路板蚀刻机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021170743.0
申请日：
2020-06-22
公开(公告)号：
CN212115806U
公开(公告)日：
2020-12-08
发明(设计)人：
李仲卿
申请人：
申请人地址：
201399 上海市浦东新区宣桥镇宣春路164号
IPC主分类号：
H05K306
IPC分类号：
H05K300
代理机构：
上海天翔知识产权代理有限公司 31224
代理人：
徐家豪
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-08 | 授权 | 授权 |