屋面防水节点构造

被引:0
申请号
CN202222641157.5
申请日
2022-09-30
公开(公告)号
CN218292537U
公开(公告)日
2023-01-13
发明(设计)人
杨青松 陈振明 梁磊 李国业 李梓轩 王攀
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号中天美景大厦1908
IPC主分类号
E04D1316
IPC分类号
E04D510 E04D13064
代理机构
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
王浩
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
防水保温屋面天沟节点构造 [P]. 
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