封装结构及光模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410824182.4

申请日：

2014-12-26

公开(公告)号：

CN104465552A

公开(公告)日：

2015-03-25

发明(设计)人：

方习贵王克武郭金明周新军王祥忠

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园12-A3

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607357497 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2014108241824 申请日:20141226
2018-05-04	授权	授权
2015-03-25	公开	公开

共 50 条

[1]

封装结构及光模块 [P].

王克武 ;

方习贵 ;

孙雨舟 ;

王祥忠 .

中国专利 :CN104934386B ,2015-09-23

[2]

封装结构及光模块 [P].

王克武 ;

方习贵 ;

孙雨舟 ;

王祥忠 .

中国专利 :CN105099564A ,2015-11-25

[3]

一种光模块封装结构及光模块 [P].

袁新烈 ;

商陆 ;

舒坤 ;

黄伟 .

中国专利 :CN120233501A ,2025-07-01

[4]

光模块封装结构和光模块 [P].

徐兴明 ;

仲兆良 ;

于文科 ;

王晨阳 ;

王霞 .

中国专利 :CN220795541U ,2024-04-16

[5]

一种光模块封装结构及光模块 [P].

仲兆良 ;

魏伦 ;

王永乐 ;

郭琦 .

中国专利 :CN109856738A ,2019-06-07

[6]

一种光模块封装结构及光模块 [P].

李勋涛 ;

周益平 ;

许国威 ;

李连城 ;

过开甲 ;

张伟 ;

魏志坚 ;

郑波 .

中国专利 :CN220438591U ,2024-02-02

[7]

硅光模块封装结构 [P].

王兴军 ;

葛张峰 ;

孙丹 ;

周龑 ;

孟另伟 ;

吴昊 .

中国专利 :CN218332067U ,2023-01-17

[8]

光模块的插接散热结构及光模块 [P].

熊福胜 ;

朱子超 ;

王四俊 ;

包璐 ;

和乃明 .

中国专利 :CN118884628A ,2024-11-01

[9]

一种光模块耦合结构及光模块封装设备 [P].

张学军 ;

熊杰 ;

王瞻 .

中国专利 :CN118050862A ,2024-05-17

[10]

封装方法、封装结构及封装模块 [P].

李衡军 .

中国专利 :CN112992776A ,2021-06-18

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