半导体用切筋设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820726229.7

申请日：

2018-05-15

公开(公告)号：

CN208164136U

公开(公告)日：

2018-11-30

发明(设计)人：

罗妍

申请人：

申请人地址：

401326 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号

IPC主分类号：

B29C3702

IPC分类号：

B26F138 B26F144 H01L2167

代理机构：

重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217

代理人：

黄书凯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED半导体用切筋模具 [P].

张立梅 ;

张勇 ;

张涛 ;

何小伟 ;

谷智慧 .

中国专利 :CN207517645U ,2018-06-19

[2]

半导体后工序的切筋成型设备 [P].

刘欣 ;

陈立锋 .

中国专利 :CN221935247U ,2024-11-01

[3]

半导体切筋刀具 [P].

李飞 .

中国专利 :CN202862246U ,2013-04-10

[4]

一种半导体引脚切筋成型设备 [P].

黄明明 .

中国专利 :CN223616664U ,2025-12-02

[5]

半导体切筋成型装置 [P].

刁卫斌 ;

王毅 .

中国专利 :CN221041052U ,2024-05-28

[6]

半导体切筋系统自动换管机构 [P].

陈昌太 ;

纵雷 ;

刘雨停 ;

代迎桃 .

中国专利 :CN112224746B ,2025-03-14

[7]

半导体切筋系统自动换管机构 [P].

陈昌太 ;

纵雷 ;

刘雨停 ;

代迎桃 .

中国专利 :CN112224746A ,2021-01-15

[8]

半导体切筋系统自动换管机构 [P].

陈昌太 ;

纵雷 ;

刘雨停 ;

代迎桃 .

中国专利 :CN214326176U ,2021-10-01

[9]

半导体分立器件切筋机 [P].

张正兵 ;

顾梦甜 ;

吕娟娟 .

中国专利 :CN121131574A ,2025-12-16

[10]

半导体分立器件切筋机 [P].

李健 .

中国专利 :CN215998918U ,2022-03-11

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