半导体发光器件封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610895765.5

申请日：

2016-10-14

公开(公告)号：

CN106711308A

公开(公告)日：

2017-05-24

发明(设计)人：

金学焕玉政泰

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘灿强;尹淑梅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-24	公开	公开
2018-04-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20161014
2020-08-25	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体发光器件及半导体发光器件封装结构 [P].

覃国恒 ;

周业颖 ;

黄德冰 .

中国专利 :CN218333842U ,2023-01-17

[2]

半导体发光器件封装件 [P].

金台勋 ;

蔡昇完 ;

金晟泰 ;

李守烈 .

中国专利 :CN102856481A ,2013-01-02

[3]

半导体发光器件 [P].

徐钟完 ;

金镇夏 ;

禹光福 ;

李东勋 ;

李源晙 ;

黄善焕 .

中国专利 :CN107316930A ,2017-11-03

[4]

半导体发光器件封装件 [P].

许万优 .

中国专利 :CN107086266A ,2017-08-22

[5]

半导体发光器件封装件 [P].

李寅衡 ;

张成珉 ;

郑淳元 .

韩国专利 :CN110246834B ,2024-03-19

[6]

半导体发光器件封装件 [P].

李寅衡 ;

张成珉 ;

郑淳元 .

中国专利 :CN110246834A ,2019-09-17

[7]

半导体发光器件 [P].

金兑圭 ;

郑泰午 ;

赵萤哲 ;

韩旻洙 .

中国专利 :CN104779239A ,2015-07-15

[8]

半导体发光器件、制造方法以及半导体发光器件封装件 [P].

崔繁在 ;

李镇贤 ;

朴基烈 ;

赵明洙 .

中国专利 :CN101820038A ,2010-09-01

[9]

半导体发光器件、制造方法以及半导体发光器件封装件 [P].

崔繁在 ;

李镇贤 ;

朴基烈 ;

赵明洙 .

中国专利 :CN102522473A ,2012-06-27

[10]

半导体发光器件封装和方法 [P].

B.P.罗 ;

N.O.肯农 ;

N.希勒 ;

J.埃蒙 ;

M.杰克逊 ;

N.W.小梅登多普 .

中国专利 :CN102738318A ,2012-10-17

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