多层强散热型半导体照明模组

被引：0

申请号：

CN202222446494.9

申请日：

2022-09-14

公开(公告)号：

CN218480583U

公开(公告)日：

2023-02-14

发明(设计)人：

王东伟张玲徐俊

申请人：

申请人地址：

225000 江苏省扬州市高邮市送桥镇

IPC主分类号：

F21V2971

IPC分类号：

F21V2967 F21V29503 F21Y11510

代理机构：

扬州邗诚专利代理事务所(普通合伙) 32469

代理人：

李雯斐

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

风冷散热型半导体照明模组 [P].

许杰 .

中国专利 :CN217356601U ,2022-09-02

[2]

风冷散热型半导体照明模组 [P].

徐栋 ;

周军 ;

谈俊 .

中国专利 :CN220321250U ,2024-01-09

[3]

高散热率的半导体LED照明模组 [P].

朱文明 .

中国专利 :CN218409587U ,2023-01-31

[4]

一种具有散热结构的低衰耗半导体照明模组 [P].

金本超 ;

金本岭 ;

金在江 ;

王文宝 ;

吕恒明 .

中国专利 :CN221881393U ,2024-10-22

[5]

半导体照明模组 [P].

郑子豪 ;

田晓改 ;

王伟霞 ;

陈龙 .

中国专利 :CN203363812U ,2013-12-25

[6]

一种自散热型的半导体照明模组 [P].

嵇海勇 .

中国专利 :CN221098545U ,2024-06-07

[7]

风水冷双重散热型半导体LED照明模组 [P].

吕爱民 .

中国专利 :CN217899600U ,2022-11-25

[8]

一种高效散热的半导体照明模组 [P].

江波 ;

孔亚 .

中国专利 :CN217130994U ,2022-08-05

[9]

一种双重散热型半导体LED照明模组 [P].

胡晓筱 .

中国专利 :CN222164713U ,2024-12-13

[10]

散热强化型半导体LED模组 [P].

宋鹏程 ;

殷慧 .

中国专利 :CN216924310U ,2022-07-08

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