一种芯片粘接强度试验工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320529355.0

申请日：

2013-08-28

公开(公告)号：

CN203490126U

公开(公告)日：

2014-03-19

发明(设计)人：

李朋伟

申请人：

申请人地址：

100085 北京市海淀区永定路50号

IPC主分类号：

G01N304

IPC分类号：

G01N308

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

李弘;陈安平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于芯片粘接强度试验工装 [P].

刘二虎 ;

陈晓伟 ;

王青松 ;

李东俊 ;

廉芸芸 ;

杨晓燕 .

中国专利 :CN214539192U ,2021-10-29

[2]

一种油封粘接强度试验工装 [P].

宋瑞坤 ;

陈猛 ;

范燕芬 .

中国专利 :CN212748704U ,2021-03-19

[3]

一种芯片粘接强度试验机 [P].

韩力 .

中国专利 :CN210269571U ,2020-04-07

[4]

一种实心轮胎粘接强度试验工装 [P].

陈星宇 ;

肖新民 ;

沈军山 .

中国专利 :CN221960003U ,2024-11-05

[5]

一种粘接强度试验用夹具 [P].

孙丹 ;

王芊粤 ;

吴富民 ;

路兆峰 ;

梁明明 ;

张鹏 ;

王积运 .

中国专利 :CN217006923U ,2022-07-19

[6]

强度试验工装 [P].

张林 ;

孟昌顺 ;

朱月坤 .

中国专利 :CN208459135U ,2019-02-01

[7]

INLAY芯片粘接强度实验机 [P].

程明明 .

中国专利 :CN207798636U ,2018-08-31

[8]

粘接工装 [P].

王克坚 ;

林宏伟 ;

蒋涛 ;

熊飞 .

中国专利 :CN211334640U ,2020-08-25

[9]

一种用于焊料粘接强度试验的拉拔夹具 [P].

石守稳 ;

陈刚 ;

林强 .

中国专利 :CN211905045U ,2020-11-10

[10]

一种地面强度试验工装 [P].

王森源 ;

张晓琴 ;

王洪新 .

中国专利 :CN216525263U ,2022-05-13

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