用于半导体装置组合件的堆叠半导体裸片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110948031.X

申请日：

2021-08-18

公开(公告)号：

CN114093855A

公开(公告)日：

2022-02-25

发明(设计)人：

高荣范权荣熤白宗植李仲培

申请人：

申请人地址：

美国爱达荷州

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

王龙

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-25	公开	公开
2022-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20210818

共 50 条

[1]

用于半导体装置组件的堆叠半导体裸片 [P].

李仲培 .

中国专利 :CN115000040A ,2022-09-02

[2]

用于半导体装置组件的堆叠半导体裸片 [P].

李仲培 .

美国专利 :CN115000040B ,2025-06-03

[3]

包含不同半导体裸片的多重堆叠的半导体装置组合件 [P].

B·J·瑟古德 .

中国专利 :CN111512435A ,2020-08-07

[4]

半导体裸片组合件、包含所述半导体裸片组合件的半导体装置及制造方法 [P].

卢克·G·英格兰德 ;

保罗·A·西尔韦斯特里 ;

迈克尔·科普曼斯 .

中国专利 :CN103718289A ,2014-04-09

[5]

包含半导体裸片的多个瓦片式堆叠的半导体装置组合件 [P].

黄宏远 ;

A·N·辛格 .

中国专利 :CN111316436A ,2020-06-19

[6]

包含半导体裸片的多个瓦片式堆叠的半导体装置组合件 [P].

黄宏远 ;

A·N·辛格 .

中国专利 :CN115513190A ,2022-12-23

[7]

半导体组合件、堆叠式半导体装置及制造半导体组合件及堆叠式半导体装置的方法 [P].

戴维·A·普拉特 .

中国专利 :CN103872028A ,2014-06-18

[8]

半导体组合件、堆叠式半导体装置及制造半导体组合件及堆叠式半导体装置的方法 [P].

戴维·A·普拉特 .

中国专利 :CN101681886A ,2010-03-24

[9]

具有横向偏移堆叠的半导体裸片的半导体装置 [P].

C·H·育 ;

A·帕查穆图 .

中国专利 :CN111052371A ,2020-04-21

[10]

用于半导体装置组合件的堆叠裸片模块及制造堆叠裸片模块的方法 [P].

白种植 .

美国专利 :CN117730634A ,2024-03-19

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