印刷电路板组装结构及其组装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710407516.1

申请日：

2017-06-02

公开(公告)号：

CN108990251A

公开(公告)日：

2018-12-11

发明(设计)人：

郭庆基谢宜桦

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园市中坜区中坜工业区

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K118 H05K330

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

王玉双;李岩

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20170602
2020-12-25	授权	授权
2018-12-11	公开	公开
2022-06-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20170602 授权公告日:20201225 终止日期:20210602

共 50 条

[1]

印刷电路板组装结构 [P].

金宗和 .

中国专利 :CN100386007C ,2006-05-03

[2]

印刷电路板组装方法 [P].

杨小平 ;

王晓忠 ;

梁建长 ;

叶维增 .

中国专利 :CN102665374A ,2012-09-12

[3]

印刷电路板组装物 [P].

童耿直 ;

许志岱 ;

潘福康 .

中国专利 :CN102569245A ,2012-07-11

[4]

印刷电路板组装体 [P].

维尔纳·舍费尔顿 .

中国专利 :CN112292786A ,2021-01-29

[5]

印刷电路板组装件 [P].

颜帮华 ;

刘福仁 ;

V·拉金迪兰 .

中国专利 :CN218103623U ,2022-12-20

[6]

印刷电路板组装物 [P].

黄一弘 .

中国专利 :CN107222978B ,2017-09-29

[7]

产生印刷电路板组装方案的方法 [P].

林裕盛 ;

陈佩君 ;

陈维超 .

中国专利 :CN113806997A ,2021-12-17

[8]

印刷电路板组件及其组装方法 [P].

戴跃群 ;

刘建伟 ;

首召兵 .

中国专利 :CN101146400A ,2008-03-19

[9]

印刷电路板组装涂覆设备 [P].

胡元成 .

中国专利 :CN210112407U ,2020-02-21

[10]

印刷电路板组装件的分板装置 [P].

杨博 ;

李松林 .

中国专利 :CN206720307U ,2017-12-08

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