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一种玉米中耕施肥机
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810734956.2
申请日
:
2018-07-06
公开(公告)号
:
CN108901282A
公开(公告)日
:
2018-11-30
发明(设计)人
:
董玉凤
申请人
:
申请人地址
:
233000 安徽省蚌埠市高新技术开发区中粮大道绿地世纪城摩尔公馆5栋201
IPC主分类号
:
A01C1516
IPC分类号
:
A01G2509
B07B134
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-30
公开
公开
2018-12-25
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):A01C 15/16 申请日:20180706
2020-11-17
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):A01C 15/16 申请公布日:20181130
共 50 条
[1]
一种玉米中耕施肥机
[P].
杨宝全
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杨宝全
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刘静
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刘静
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高海瑜
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高海瑜
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张佩华
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张佩华
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王雨晨
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王雨晨
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张霞
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张霞
.
中国专利
:CN208317309U
,2019-01-04
[2]
一种玉米中耕施肥机
[P].
侯金星
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侯金星
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高军
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高军
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庄文锋
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庄文锋
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安琳琳
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安琳琳
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杨静静
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杨静静
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杨猛
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杨猛
.
中国专利
:CN216437916U
,2022-05-06
[3]
一种玉米中耕施肥机
[P].
赵晋军
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赵晋军
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刘晶晶
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刘晶晶
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何润昌
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何润昌
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佘志刚
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佘志刚
.
中国专利
:CN208490214U
,2019-02-15
[4]
一种玉米中耕施肥机
[P].
魏永成
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魏永成
.
中国专利
:CN2534787Y
,2003-02-12
[5]
玉米中耕施肥机
[P].
陈光明
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陈光明
.
中国专利
:CN2317607Y
,1999-05-12
[6]
高地隙玉米中耕施肥机
[P].
高军
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高军
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王仪明
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王仪明
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周国忠
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周国忠
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王亚龙
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王亚龙
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宗卫缓
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宗卫缓
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张新贵
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张新贵
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高威
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高威
.
中国专利
:CN204836972U
,2015-12-09
[7]
一种玉米油菜的中耕培土施肥机
[P].
路战远
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路战远
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张德健
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张德健
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程玉臣
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程玉臣
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王建国
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王建国
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孙东显
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孙东显
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叶雪松
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叶雪松
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王玉芬
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王玉芬
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张向前
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张向前
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智颖飙
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智颖飙
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张荷亮
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张荷亮
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李娟
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李娟
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孙鸿举
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孙鸿举
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咸丰
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咸丰
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陈立宇
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陈立宇
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赵小庆
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赵小庆
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叶军
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叶军
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中国专利
:CN207783481U
,2018-08-31
[8]
一种双垄玉米中耕施肥机
[P].
温璞
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温璞
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王高航
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王高航
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闫永庆
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闫永庆
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范绍金
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范绍金
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张风波
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张风波
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高莉红
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高莉红
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唐海涛
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唐海涛
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周晓轩
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周晓轩
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汪建学
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汪建学
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王祥臣
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王祥臣
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王成武
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王成武
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贾春玉
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贾春玉
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邹志君
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邹志君
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中国专利
:CN202310502U
,2012-07-11
[9]
一种玉米播种施肥机
[P].
陈海军
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陈海军
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中国专利
:CN206061499U
,2017-04-05
[10]
一种中耕施肥机
[P].
姚德宇
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姚德宇
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李媛
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李媛
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李粤
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李粤
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郭超凡
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郭超凡
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吴紫晗
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吴紫晗
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曾望强
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曾望强
.
中国专利
:CN214545442U
,2021-11-02
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