导电性糊剂和带有导电膜的基材

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410455807.4

申请日：

2014-09-09

公开(公告)号：

CN104425056A

公开(公告)日：

2015-03-18

发明(设计)人：

赤间佑纪平社英之米田贵重

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B514

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-18	公开	公开
2017-05-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750708647 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2014104558074 申请公布日:20150318

共 50 条

[1]

导电性糊剂以及带有导电膜的基材 [P].

赤间佑纪 ;

平社英之 .

中国专利 :CN104778990A ,2015-07-15

[2]

导电性糊剂和带有导电膜的基材 [P].

平社英之 ;

米田贵重 ;

柏田阳平 .

中国专利 :CN104425054A ,2015-03-18

[3]

导电性糊剂和带有导电膜的基材 [P].

平社英之 ;

世良洋一 .

中国专利 :CN103680679A ,2014-03-26

[4]

导电性糊剂以及带有导电膜的基材 [P].

平社英之 ;

米田贵重 ;

杉浦富弥 .

中国专利 :CN103325437B ,2013-09-25

[5]

导电性糊剂和导电膜的制造方法 [P].

深谷周平 ;

杉山高启 .

中国专利 :CN114822912A ,2022-07-29

[6]

导电性糊剂 [P].

村松和郎 ;

田边秀雄 .

中国专利 :CN111480206B ,2020-07-31

[7]

导电性糊剂 [P].

冈部一幸 ;

柴原徹也 .

中国专利 :CN107871543A ,2018-04-03

[8]

导电性糊剂 [P].

小林健儿 ;

村松和郎 ;

田边秀雄 .

中国专利 :CN111448670A ,2020-07-24

[9]

导电性糊剂 [P].

越智浩辅 ;

柴原徹也 ;

大桥和久 .

中国专利 :CN113168930A ,2021-07-23

[10]

导电性糊剂 [P].

加藤浩司 .

中国专利 :CN109390073A ,2019-02-26

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