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用于光电子器件的封装结构和用于封装光电子器件的方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201280034989.7
申请日：
2012-07-05
公开(公告)号：
CN103718324B
公开(公告)日：
2014-04-09
发明(设计)人：
蒂洛·罗伊施
申请人：
申请人地址：
德国雷根斯堡
IPC主分类号：
H01L5152
IPC分类号：
H05B3304
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
丁永凡;田军锋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2016-10-19 授权 授权
2016-06-29 专利申请权、专利权的转移 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101734835708 IPC(主分类):H01L 51/52 专利申请号:2012800349897 登记生效日:20160607 变更事项:申请人 变更前权利人:欧司朗光电半导体有限公司 变更后权利人:欧司朗OLED股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:德国雷根斯堡 变更后权利人:德国雷根斯堡
2014-05-07 实质审查的生效 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582048573 IPC(主分类):H01L 51/52 专利申请号:2012800349897 申请日:20120705
2014-04-09 公开 公开
共 50 条
[1]
用于光电子器件的封装结构和用于封装光电子器件的方法 [P]. 
理查德·贝尔 ;
迪尔克·贝克 ;
托马斯·多贝廷 ;
多琳·菲舍尔 ;
本亚明·克鲁马赫尔 ;
埃尔温·兰 ;
蒂尔曼·施伦克尔 ;
克里斯蒂安·施密特 .
中国专利 :CN103636023B ,2014-03-12
[2]
用于制造光电子器件的方法和光电子器件 [P]. 
诺温·文马尔姆 ;
安德烈亚斯·普洛斯尔 .
中国专利 :CN110419103A ,2019-11-05
[3]
光电子器件和用于制造光电子器件的方法 [P]. 
阿恩特·耶格 ;
卡罗拉·迭斯 ;
乌尔里希·尼德迈尔 ;
斯特凡·塞德尔 ;
托马斯·多贝廷 ;
冈特·施密德 .
中国专利 :CN104205394B ,2014-12-10
[4]
用于制造光电子器件的方法和光电子器件 [P]. 
西蒙·布吕梅尔 ;
福尔克·施奈德-蓬斯 .
中国专利 :CN101878543B ,2010-11-03
[5]
用于制造光电子器件的方法和光电子器件 [P]. 
M·雷特尔 ;
B·贝尔 ;
L·伊斯雷尔 .
德国专利 :CN119278674A ,2025-01-07
[6]
光电子器件和用于运行光电子器件的方法 [P]. 
M.维克 .
中国专利 :CN103430313B ,2013-12-04
[7]
用于制造光电子器件的方法和光电子器件 [P]. 
西尔克·恰尔纳 ;
托马斯·韦卢斯 .
中国专利 :CN105340103B ,2016-02-17
[8]
用于制造光电子器件的方法和光电子器件 [P]. 
丹尼尔·斯特芬·塞茨 .
中国专利 :CN103262271A ,2013-08-21
[9]
光电子器件和用于制造光电子器件的方法 [P]. 
马蒂亚斯·哥德巴赫 ;
安德烈亚斯·多布纳 .
德国专利 :CN113454796B ,2024-12-24
[10]
光电子器件和用于制造光电子器件的方法 [P]. 
迪尔克·贝克 ;
埃尔温·兰 ;
丹尼尔·斯特芬·塞茨 .
中国专利 :CN103563116A ,2014-02-05
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