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一种助焊剂涂敷装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320668176.5
申请日：
2013-10-28
公开(公告)号：
CN203523166U
公开(公告)日：
2014-04-02
发明(设计)人：
梁志雄
朱兴华
申请人：
申请人地址：
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
B05C500
代理机构：
北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360
代理人：
李稚婷
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-30 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/34 登记生效日:20220919 变更事项:专利权人 变更前权利人:北大方正集团有限公司 变更后权利人:新方正控股发展有限责任公司 变更事项:地址 变更前权利人:100871 北京市海淀区北京市海淀区成府路298号方正大厦 变更后权利人:519031 广东省珠海市横琴新区华金街58号横琴国际金融中心大厦3007 变更事项:专利权人 变更前权利人:珠海方正科技高密电子有限公司 北大方正信息产业集团有限公司 变更后权利人:珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 2022-09-30 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/34 变更事项:专利权人 变更前:北大方正集团有限公司 变更后:北大方正集团有限公司 变更事项:地址 变更前:100871 北京市海淀区北京市海淀区成府路298号方正大厦 变更后:100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦 变更事项:专利权人 变更前:珠海方正科技高密电子有限公司 方正信息产业控股有限公司 变更后:珠海方正科技高密电子有限公司 北大方正信息产业集团有限公司 |
| 2014-04-02 | 授权 | 授权 |