半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820923789.1

申请日：

2018-06-14

公开(公告)号：

CN208538858U

公开(公告)日：

2019-02-22

发明(设计)人：

工藤弘仪德田悟打矢聪

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L27088

IPC分类号：

H01L23528 H01L218234 H01L21768

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

陈伟;闫剑平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-22	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

山口直 .

中国专利 :CN114335007A ,2022-04-12

[2]

半导体器件 [P].

斋藤敏男 ;

石川宪辅 ;

芦原洋司 ;

斋藤达之 .

中国专利 :CN1458689A ,2003-11-26

[3]

半导体器件 [P].

矢岛明 ;

山田义明 .

中国专利 :CN207068843U ,2018-03-02

[4]

半导体器件 [P].

A·萨利 ;

Z·豪森 ;

G·格里夫纳 .

中国专利 :CN204144257U ,2015-02-04

[5]

半导体器件 [P].

松井孝二郎 ;

阪本雄彦 ;

梅津和之 ;

宇野友彰 .

中国专利 :CN204204847U ,2015-03-11

[6]

半导体器件 [P].

J·R·吉塔特 ;

S·姆候比 ;

F·鲍温斯 .

中国专利 :CN206250203U ,2017-06-13

[7]

半导体器件 [P].

樋坂胜弘 .

中国专利 :CN1750207B ,2006-03-22

[8]

半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN209544340U ,2019-10-25

[9]

半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208923087U ,2019-05-31

[10]

半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208738260U ,2019-04-12

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