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一种半导体生产用高频感应加热装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821927401.1
申请日：
2018-11-22
公开(公告)号：
CN211321539U
公开(公告)日：
2020-08-21
发明(设计)人：
徐涛
张友昌
申请人：
申请人地址：
300000 天津市东丽区华明高新技术产业区弘晟道2号
IPC主分类号：
H05B610
IPC分类号：
H05B636
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-21 | 授权 | 授权 |