滴灌带激光打孔装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921832348.1
申请日
2019-10-29
公开(公告)号
CN210731395U
公开(公告)日
2020-06-12
发明(设计)人
刘培勇 彭涛 林恒 张金响
申请人
申请人地址
221000 江苏省徐州市徐州高新技术产业开发区银山路7号
IPC主分类号
B23K26382
IPC分类号
B23K2670
代理机构
北京淮海知识产权代理事务所(普通合伙) 32205
代理人
杨晓亭
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种滴灌带激光打孔装置 [P]. 
刘培勇 ;
彭涛 ;
林恒 ;
张金响 .
中国专利 :CN110682014A ,2020-01-14
[2]
一种滴灌带激光打孔方法 [P]. 
刘培勇 ;
彭涛 ;
林恒 ;
张金响 .
中国专利 :CN110666369A ,2020-01-10
[3]
滴灌管带打孔装置 [P]. 
彭涛 ;
刘培勇 ;
张金响 ;
林恒 .
中国专利 :CN210732674U ,2020-06-12
[4]
滴灌带激光打孔机 [P]. 
王勇 .
中国专利 :CN1880003A ,2006-12-20
[5]
滴灌管的激光打孔装置 [P]. 
柳新星 ;
侯宁 .
中国专利 :CN2518636Y ,2002-10-30
[6]
滴灌带打孔位置检测装置 [P]. 
高利强 .
中国专利 :CN201297924Y ,2009-08-26
[7]
一种滴灌带的激光制孔方法 [P]. 
张金响 ;
彭涛 .
中国专利 :CN112958923B ,2021-06-15
[8]
激光式滴灌带打孔机 [P]. 
魏大东 ;
张卫东 .
中国专利 :CN223056967U ,2025-07-04
[9]
滴灌带打孔器 [P]. 
王阔 .
中国专利 :CN201736282U ,2011-02-09
[10]
一种滴灌带打孔装置 [P]. 
郑恩楠 ;
孟凡香 ;
高宇 ;
徐天宇 ;
李琳 .
中国专利 :CN221892107U ,2024-10-25