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一种抗挤压PCB电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021271812.7
申请日：
2020-07-01
公开(公告)号：
CN212381458U
公开(公告)日：
2021-01-19
发明(设计)人：
徐正鹏
李云山
申请人：
申请人地址：
242200 安徽省宣城市广德县经济开发区PCB产业园荆汤路619号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K714
代理机构：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357
代理人：
王依
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-19 | 授权 | 授权 |