导电糊剂及层叠陶瓷电容器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280058409.8

申请日：

2012-11-29

公开(公告)号：

CN103946926A

公开(公告)日：

2014-07-23

发明(设计)人：

德地一记新居真辅田冈悠太

申请人：

申请人地址：

日本冈山县仓敷市酒津１６２１番地

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

B32B2718 B32B2730 C09D502 C09D712 C09D12904 H01G4232 H01G430

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

高旭轶;孟慧岚

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-23	公开	公开
2014-08-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584552452 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2012800584098 申请日:20121129
2016-08-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101737841114 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2012800584098 申请公布日:20140723

共 50 条

[1]

聚乙烯醇缩醛树脂、导电糊剂和层叠陶瓷电容器 [P].

石井五月 ;

杉原静 ;

石川由贵 ;

赵泰衡 .

日本专利 :CN121175347A ,2025-12-19

[2]

电阻糊剂及层叠陶瓷电容器 [P].

草野满洋 ;

渡边静晴 .

中国专利 :CN101595533A ,2009-12-02

[3]

Ni糊及层叠陶瓷电容器 [P].

冈村宽志 ;

秋本裕二 .

中国专利 :CN112955980B ,2021-06-11

[4]

层叠陶瓷电容器内部电极用导电性糊剂 [P].

石山直希 .

中国专利 :CN102169755B ,2011-08-31

[5]

层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的制造方法 [P].

西村仁志 ;

内藤正浩 .

中国专利 :CN103124707A ,2013-05-29

[6]

层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的制造方法 [P].

岛田康平 ;

石田胜也 .

中国专利 :CN105655126B ,2016-06-08

[7]

层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的制造方法 [P].

铃木祥一郎 ;

山口晋一 .

中国专利 :CN103370755A ,2013-10-23

[8]

层叠陶瓷电容器的制备方法及层叠陶瓷电容器 [P].

小出信行 ;

浅田贤治 ;

张倩 ;

余强华 ;

宋喆 ;

李敢 ;

牛富荣 ;

韩晶 .

中国专利 :CN120413310A ,2025-08-01

[9]

层叠陶瓷电容器的制备方法及层叠陶瓷电容器 [P].

小出信行 ;

浅田贤治 ;

张倩 ;

余强华 ;

宋喆 ;

李敢 ;

牛富荣 ;

韩晶 .

中国专利 :CN120376349A ,2025-07-25

[10]

层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的制造方法 [P].

慎弘泽 .

中国专利 :CN107578921A ,2018-01-12

← 1 2 3 4 5 →