空腔PCB板的生产方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110003239.0

申请日：

2011-01-08

公开(公告)号：

CN102595789A

公开(公告)日：

2012-07-18

发明(设计)人：

屈刚赵国强陈晓峰黄伟曹立志

申请人：

申请人地址：

201613 上海市松江区江田东路200号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

上海脱颖律师事务所 31259

代理人：

李强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-18	公开	公开
2012-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101327318730 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2011100032390 申请日:20110108
2014-09-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101705258013 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2011100032390 申请公布日:20120718

共 50 条

[1]

空腔PCB板的压合结构及空腔PCB板的压合方法 [P].

吴少晖 ;

唐立辉 .

中国专利 :CN104159397A ,2014-11-19

[2]

空腔PCB板的压合结构 [P].

吴少晖 .

中国专利 :CN204180376U ,2015-02-25

[3]

阶梯PCB板的生产方法 [P].

屈刚 ;

赵国强 ;

陈晓峰 ;

黄伟 ;

曹立志 .

中国专利 :CN101699937A ,2010-04-28

[4]

埋入氮化铝陶瓷PCB板的生产方法和PCB板 [P].

马跃 ;

李伟 ;

杜森 ;

易华东 .

中国专利 :CN118019238A ,2024-05-10

[5]

带有阶梯槽的PCB板生产方法 [P].

屈刚 ;

陈晓峰 ;

赵国强 ;

黄伟 ;

曹立志 .

中国专利 :CN101695220B ,2010-04-14

[6]

PCB板和PCB板的设置方法 [P].

李鸿雪 ;

徐敏燕 ;

张卓立 .

中国专利 :CN105682344A ,2016-06-15

[7]

一种含有空腔的PCB的制作方法及PCB [P].

肖璐 ;

朱光远 ;

李兆慰 ;

吴泓宇 ;

刘梦茹 .

中国专利 :CN110381664B ,2019-10-25

[8]

PCB板堵孔方法以及制作双面PCB板的方法 [P].

罗斌 ;

崔荣 ;

熊佳 .

中国专利 :CN101697661A ,2010-04-21

[9]

空腔电路板的压合结构 [P].

吴少晖 .

中国专利 :CN204180377U ,2015-02-25

[10]

一种PCB板的制备方法及制备的PCB板 [P].

潘俊华 ;

潘丽 ;

陈俊 ;

郑道远 .

中国专利 :CN113423195A ,2021-09-21

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