三维半导体存储器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010272722.8

申请日：

2020-04-09

公开(公告)号：

CN111816660A

公开(公告)日：

2020-10-23

发明(设计)人：

姜振圭张佑在李昌燮朴世准李载德李正勋

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L271157

IPC分类号：

H01L2711573 H01L2711582

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

翟然

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-23	公开	公开
2022-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/1157 申请日:20200409

共 50 条

[1]

三维半导体存储器件 [P].

李承桓 ;

李洙衡 ;

林周永 ;

张大铉 ;

丁相勋 .

中国专利 :CN112563283A ,2021-03-26

[2]

三维半导体存储器件 [P].

姜振圭 ;

张佑在 ;

李昌燮 ;

朴世准 ;

李载德 ;

李正勋 .

韩国专利 :CN111816660B ,2025-01-24

[3]

三维半导体存储器件 [P].

徐晟准 ;

罗炫锡 ;

李熙重 ;

周兴辰 .

中国专利 :CN110349958A ,2019-10-18

[4]

三维半导体存储器件 [P].

李炅奂 ;

金容锡 ;

金柄宅 ;

金泰勋 ;

徐东均 ;

林浚熙 .

中国专利 :CN109768047A ,2019-05-17

[5]

三维半导体存储器件 [P].

朴世准 ;

李载德 ;

张在薰 ;

姜振圭 ;

洪昇完 ;

洪玉千 .

中国专利 :CN111725219A ,2020-09-29

[6]

三维半导体存储器件 [P].

孙仑焕 ;

金嘉银 ;

李贞硕 .

中国专利 :CN113948527A ,2022-01-18

[7]

三维半导体存储器件 [P].

金相局 ;

姜润昇 ;

权五益 ;

金娟智 ;

全秀珍 .

中国专利 :CN113497185A ,2021-10-12

[8]

三维半导体存储器件 [P].

甘喜星 ;

李太熙 ;

金敬勋 .

中国专利 :CN109817626A ,2019-05-28

[9]

三维半导体存储器件 [P].

姜周宪 ;

朴凤泰 ;

沈载株 .

中国专利 :CN111106127A ,2020-05-05

[10]

三维半导体存储器件 [P].

白石千 .

韩国专利 :CN111326498B ,2024-04-05

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