双载片集成电路引线框架结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820146099.6

申请日：

2008-10-28

公开(公告)号：

CN201302995Y

公开(公告)日：

2009-09-02

发明(设计)人：

王锋涛林桂贤陈仲贤许金围

申请人：

申请人地址：

361000福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿翔楼北侧

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

李宁

法律状态：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-09	专利实施许可合同备案的生效、变更及注销	专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101345727231 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2008201460996 专利号:ZL2008201460996 合同备案号:2012350000021 让与人:厦门永红科技有限公司受让人:永红科技(蚌埠)有限公司实用新型名称:双载片集成电路引线框架结构申请日:20081028 授权公告日:20090902 许可种类:独占许可备案日期:20120315
2018-11-20	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20081028 授权公告日:20090902
2017-01-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745209293 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2008201460996 变更事项:专利权人变更前:永红科技(蚌埠)有限公司变更后:蚌埠南实科技有限公司变更事项:地址变更前:233000 安徽省蚌埠市学翰路99号变更后:233000 安徽省蚌埠市学翰路99号
2015-10-14	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101721890532 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2008201460996 变更事项:专利权人变更前权利人:厦门永红科技有限公司变更后权利人:永红科技(蚌埠)有限公司变更事项:地址变更前权利人:361000 福建省厦门市翔安区马巷镇下坂路口鸿翔楼北侧变更后权利人:233000 安徽省蚌埠市学翰路99号登记生效日:20150917
2009-09-02	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路引线框架结构 [P].

张建国 ;

伍江涛 ;

左福平 ;

张航 ;

龚道发 .

中国专利 :CN202111083U ,2012-01-11

[2]

一种集成电路引线框架结构 [P].

吴振福 ;

黄峰星 ;

苏振裕 .

中国专利 :CN218215301U ,2023-01-03

[3]

一种集成电路引线框架单元及引线框架结构 [P].

潘龙慧 ;

冯军民 ;

江焕辉 .

中国专利 :CN211578745U ,2020-09-25

[4]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

曹光伟 .

中国专利 :CN201562677U ,2010-08-25

[5]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

黎超丰 ;

马叶军 .

中国专利 :CN201904328U ,2011-07-20

[6]

集成电路引线框架 [P].

曹光伟 ;

段华平 .

中国专利 :CN201051498Y ,2008-04-23

[7]

集成电路引线框架 [P].

郑振军 ;

郑石磊 .

中国专利 :CN202564277U ,2012-11-28

[8]

集成电路引线框架 [P].

郑康定 ;

冯小龙 ;

黎超丰 ;

郑斌 .

中国专利 :CN202423270U ,2012-09-05

[9]

集成电路引线框架的成型结构 [P].

王锋涛 ;

林桂贤 ;

苏月来 ;

蔡智勇 ;

林东勇 .

中国专利 :CN201302994Y ,2009-09-02

[10]

集成电路引线框架散热片 [P].

李正林 .

中国专利 :CN202394951U ,2012-08-22

← 1 2 3 4 5 →