LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210435893.3

申请日：

2012-11-01

公开(公告)号：

CN102938440A

公开(公告)日：

2013-02-20

发明(设计)人：

郭伟杰

申请人：

申请人地址：

361010 福建省厦门市湖里区枋湖北二路1511号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L3354 F21V2300 F21Y10102

代理机构：

代理人：

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-18	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101701802081 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2012104358933 变更事项:申请人变更前:厦门立明光电有限公司变更后:厦门立达信照明有限公司变更事项:地址变更前:361010 福建省厦门市湖里区枋湖北二路1511号变更后:361010 福建省厦门市湖里区枋湖北二路1511号
2016-07-06	授权	授权
2013-02-20	公开	公开
2013-08-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101511746553 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2012104358933 申请日:20121101

共 50 条

[1]

LED封装结构及使用该封装结构的LED灯 [P].

郭伟杰 .

中国专利 :CN102637813B ,2012-08-15

[2]

LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯 [P].

郭伟杰 .

中国专利 :CN103236486B ,2013-08-07

[3]

LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN206134725U ,2017-04-26

[4]

LED封装结构、封装方法及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN106206920A ,2016-12-07

[5]

LED封装结构及使用该LED封装结构的背光模组 [P].

吴政忠 ;

王冠钧 .

中国专利 :CN104930397A ,2015-09-23

[6]

LED封装结构及具有该LED封装结构的车灯 [P].

许日滔 ;

庄裕仁 .

中国专利 :CN101625075A ,2010-01-13

[7]

LED芯片的封装方法及使用该封装方法的LED封装结构 [P].

张晓娟 ;

郭伟杰 ;

马志超 ;

李江淮 .

中国专利 :CN104269491A ,2015-01-07

[8]

一种LED封装结构及使用该LED封装结构的灯具 [P].

张发伟 ;

陈江平 ;

王定军 ;

林万炯 .

中国专利 :CN103811630A ,2014-05-21

[9]

一种LED封装结构及使用该LED封装结构的灯具 [P].

张发伟 ;

陈江平 ;

王定军 ;

林万炯 .

中国专利 :CN203085634U ,2013-07-24

[10]

LED封装结构及LED灯具 [P].

陈瑶新 ;

罗迪恬 .

中国专利 :CN211858679U ,2020-11-03

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