柔性OLED全方位封装结构及封装方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710365148.9
申请日
2017-05-22
公开(公告)号
CN107394054A
公开(公告)日
2017-11-24
发明(设计)人
茆胜
申请人
申请人地址
广东省深圳市福田区彩田路7018号新浩e都44楼
IPC主分类号
H01L5152
IPC分类号
H01L5156
代理机构
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314
代理人
杨波;魏勇
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
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曹蔚然 ;
李金川 ;
储金星 .
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