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一种晶体加工用激光切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121208379.7
申请日：
2021-06-01
公开(公告)号：
CN215846387U
公开(公告)日：
2022-02-18
发明(设计)人：
林齐富
申请人：
申请人地址：
350000 福建省福州市仓山区盖山镇齐安路758号工业厂房四号楼第五层靠近电梯一侧厂房
IPC主分类号：
B23K2638
IPC分类号：
B23K26402
B23K2670
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-18 | 授权 | 授权 |