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一种可快速散热的多层印制PCB线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021820833.X
申请日：
2020-08-27
公开(公告)号：
CN214125598U
公开(公告)日：
2021-09-03
发明(设计)人：
宋世祥
郭先锋
宋振武
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房101-401
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K502
代理机构：
深圳众邦专利代理有限公司 44545
代理人：
崔亚军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-03 | 授权 | 授权 |
| 2021-10-26 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/02 变更事项:专利权人 变更前:深圳市强达电路有限公司 变更后:深圳市强达电路股份有限公司 变更事项:地址 变更前:518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房101-401 变更后:518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区福园一路3号福发工业园A-1栋厂房101-401 |