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半导体器件金属连线的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011477780.0
申请日：
2020-12-15
公开(公告)号：
CN112582339A
公开(公告)日：
2021-03-30
发明(设计)人：
吴佳宏
申请人：
申请人地址：
201210 上海市浦东新区张江高斯路497号
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
代理机构：
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275
代理人：
吴世华;陈慧弘
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-30 | 公开 | 公开 |
| 2021-04-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20201215 |