一种真空断路器用快速装配壳体

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920995798.6
申请日
2019-06-28
公开(公告)号
CN210110634U
公开(公告)日
2020-02-21
发明(设计)人
吴桂敏 赵斌 刘超 易少俊 陈广飞
申请人
申请人地址
226500 江苏省南通市如皋市经济开发区惠民西路1号
IPC主分类号
H01H33662
IPC分类号
代理机构
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316
代理人
杨宝根
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
真空断路器用的壳体 [P]. 
有冈正博 ;
矢野知孝 ;
大塚恭一 ;
吉田晓 ;
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[2]
一种真空断路器用上联锁板组件 [P]. 
张彤 ;
蔡会涛 .
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[3]
一种真空断路器壳体 [P]. 
冯祥枢 .
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[4]
一种真空断路器用支撑架及真空断路器 [P]. 
陈慕朗 ;
陈光灯 ;
项鑫 .
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[5]
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潘龙飞 .
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[6]
一种真空断路器用导电装配工装 [P]. 
刘东 ;
刘希花 ;
刘炳辉 ;
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[7]
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[8]
一种真空断路器壳体 [P]. 
徐道才 ;
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宦维平 .
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[9]
一种真空断路器壳体 [P]. 
冯祥枢 .
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[10]
一种真空断路器 [P]. 
罗明近 ;
余新静 ;
陈松来 ;
刘海勇 ;
林晓林 ;
黄杰 .
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