一种异形电子器件用吸塑托盘

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122224099.1

申请日：

2021-09-14

公开(公告)号：

CN215623443U

公开(公告)日：

2022-01-25

发明(设计)人：

朱帮明

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌长江北路525号

IPC主分类号：

B65D1944

IPC分类号：

B65D8586 B65D8102 B65D1924 H05F100

代理机构：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种组装式电子器件用吸塑托盘 [P].

侍重明 .

中国专利 :CN216887728U ,2022-07-05

[2]

电子器件托盘 [P].

白利锋 ;

王亚洲 .

中国专利 :CN204624112U ,2015-09-09

[3]

一种电子元器件用吸塑托盘 [P].

张子扬 .

中国专利 :CN215945161U ,2022-03-04

[4]

一种电子器件托盘 [P].

舒枭 .

中国专利 :CN209009117U ,2019-06-21

[5]

一种电子测量元器件用吸塑托盘 [P].

刘田田 .

中国专利 :CN214058566U ,2021-08-27

[6]

一种电子元器件吸塑托盘 [P].

杜修于 .

中国专利 :CN213921955U ,2021-08-10

[7]

一种电子元器件吸塑托盘 [P].

王柔石 ;

陈历武 ;

黄公平 ;

周春国 ;

雷艾平 .

中国专利 :CN212423858U ,2021-01-29

[8]

一种电子元器件吸塑托盘 [P].

周芙瑶 ;

苗世昱 ;

王晴 .

中国专利 :CN217865383U ,2022-11-22

[9]

一种电子元器件吸塑托盘 [P].

何玉兵 ;

邹万新 ;

王泉 ;

侯玉香 .

中国专利 :CN221563850U ,2024-08-20

[10]

一种电子元器件吸塑托盘 [P].

张开俊 ;

王超 .

中国专利 :CN214986815U ,2021-12-03

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