一种SnZn系无铅钎料用新型助焊剂

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专利类型
发明
申请号
CN201410821792.9
申请日
2014-12-26
公开(公告)号
CN104526186A
公开(公告)日
2015-04-22
发明(设计)人
杨伟帅
申请人
申请人地址
215021 江苏省苏州市高新技术产业开发区竹园路209号
IPC主分类号
B23K35363
IPC分类号
代理机构
苏州广正知识产权代理有限公司 32234
代理人
孙德荣
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法 [P]. 
马海涛 ;
王来 ;
马洪列 ;
黄明亮 ;
赵杰 .
中国专利 :CN101003111A ,2007-07-25
[2]
SnZn系无铅钎料 [P]. 
雷永平 ;
夏志东 ;
史耀武 ;
郭福 ;
刘建萍 ;
李晓延 ;
陆然 .
中国专利 :CN1281372C ,2005-03-02
[3]
一种无铅钎料及其配套用助焊剂 [P]. 
龙建宇 ;
刘东华 .
中国专利 :CN109465562A ,2019-03-15
[4]
一种与无铅钎料配套使用的助焊剂 [P]. 
杨晓军 ;
郑家春 ;
雷永平 ;
夏志东 ;
郭福 .
中国专利 :CN102825398B ,2012-12-19
[5]
一种ZnSn系无铅钎料用松香基助焊剂及制备方法 [P]. 
闫焉服 ;
陈新芳 ;
张继伟 ;
盛阳阳 ;
王喜然 .
中国专利 :CN102581522A ,2012-07-18
[6]
一种新型无铅无卤喷锡助焊剂 [P]. 
陈勇 .
中国专利 :CN103252598A ,2013-08-21
[7]
一种用于锡铋系的低温无铅焊锡助焊剂 [P]. 
黄德欢 ;
王丽荣 ;
赵晓青 ;
杨欢 ;
肖文君 ;
曹敬煜 .
中国专利 :CN102489897B ,2012-06-13
[8]
一种无铅焊锡用助焊剂 [P]. 
陈跃华 ;
吴以舜 .
中国专利 :CN101352788B ,2009-01-28
[9]
Sn-Ag-Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂 [P]. 
雷永平 ;
周永馨 ;
林建 ;
史耀武 ;
夏志东 ;
郭福 ;
杨晓军 .
中国专利 :CN101402162A ,2009-04-08
[10]
一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法 [P]. 
甘贵生 ;
孟国奇 ;
杜长华 ;
杨栋华 ;
刘鲁亭 ;
许洁 ;
刘昭伟 ;
朱晓隆 .
中国专利 :CN104874940A ,2015-09-02