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一种硅片装载机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821253153.7
申请日：
2018-08-03
公开(公告)号：
CN208655603U
公开(公告)日：
2019-03-26
发明(设计)人：
李文博
许明现
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路9号院2号楼10层
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
H01L21673
H01L3118
代理机构：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138
代理人：
邢惠童
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-12 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/677 登记生效日:20201231 变更事项:专利权人 变更前权利人:君泰创新（北京）科技有限公司 变更后权利人:德运创鑫（北京）科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:100176 北京市大兴区亦庄经济技术开发区荣华南路9号院2号楼10层 变更后权利人:101102 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地环科中路17号26幢1至3层102-LQ307 |
| 2019-03-26 | 授权 | 授权 |