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一种陶瓷灯头组装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121218093.7
申请日：
2021-06-02
公开(公告)号：
CN215477826U
公开(公告)日：
2022-01-11
发明(设计)人：
肖基松
申请人：
申请人地址：
201901 上海市宝山区梅林路358号13幢A824室
IPC主分类号：
B65G3700
IPC分类号：
B65G4900
B65G4712
B65G4782
B65G4780
B65G1500
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-11 | 授权 | 授权 |