一种集成电路基板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201621401379.8
申请日
2016-12-20
公开(公告)号
CN206282849U
公开(公告)日
2017-06-27
发明(设计)人
李志林 谭磊
申请人
申请人地址
100089 北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301
IPC主分类号
H01L23498
IPC分类号
代理机构
北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129
代理人
吴小灿;周晓娜
法律状态
避免重复授权放弃专利权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种集成电路基板 [P]. 
李志林 ;
谭磊 .
中国专利 :CN106531716B ,2017-03-22
[2]
集成电路基板 [P]. 
周宽 ;
杨柱柱 ;
林佳德 .
中国专利 :CN223123904U ,2025-07-18
[3]
集成电路基板 [P]. 
林佳德 ;
赖程义 ;
王振坤 .
中国专利 :CN212367617U ,2021-01-15
[4]
集成电路基板 [P]. 
唐明茹 ;
林佳德 .
中国专利 :CN214481456U ,2021-10-22
[5]
集成电路基板与集成电路基板制造方法 [P]. 
林佳德 ;
赖程义 ;
王振坤 .
中国专利 :CN111836464B ,2025-05-23
[6]
集成电路基板与集成电路基板制造方法 [P]. 
林佳德 ;
赖程义 ;
王振坤 .
中国专利 :CN111836464A ,2020-10-27
[7]
一种集成电路基板 [P]. 
王耀飞 .
中国专利 :CN220774362U ,2024-04-12
[8]
一种集成电路基板 [P]. 
吴志君 ;
刘兵 ;
董金磊 .
中国专利 :CN205282461U ,2016-06-01
[9]
一种集成电路基板 [P]. 
吴志君 .
中国专利 :CN210668351U ,2020-06-02
[10]
集成电路基板的制备方法及集成电路基板 [P]. 
李林霜 ;
朱钦富 ;
段淼 ;
陈黎暄 .
中国专利 :CN117476442A ,2024-01-30