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一种PCB化学镍金的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711063945.8
申请日：
2017-11-02
公开(公告)号：
CN107815669B
公开(公告)日：
2018-03-20
发明(设计)人：
易均云
章晓冬
刘江波
童茂军
申请人：
申请人地址：
510990 广东省广州市从化经济开发区太源路8号（厂房）首层
IPC主分类号：
C23C1816
IPC分类号：
C23C1818
C23C1832
C23C1842
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
巩克栋
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-04-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/16 申请日:20171102 |
| 2018-03-20 | 公开 | 公开 |
| 2018-07-13 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):C23C 18/16 变更事项:申请人 变更前:广州市天承化工有限公司 变更后:广东天承科技有限公司 变更事项:地址 变更前:510990 广东省广州市从化经济开发区太源路8号（厂房）首层 变更后:510990 广东省广州市从化经济开发区太源路8号（厂房）首层 |
| 2019-12-20 | 授权 | 授权 |
| 2021-01-29 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C23C 18/16 变更事项:专利权人 变更前:广东天承科技有限公司 变更后:广东天承科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:510990 广东省广州市从化经济开发区太源路8号（厂房）首层 变更后:510990 广东省广州市从化经济开发区太源路8号（厂房）首层 |