积体电路封装组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN03264490.6

申请日：

2003-06-20

公开(公告)号：

CN2641822Y

公开(公告)日：

2004-09-15

发明(设计)人：

简圣辉

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县

IPC主分类号：

H01L2158

IPC分类号：

H01L2160 H01L2312

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

刘领弟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-09-15	授权	授权
2013-08-21	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101510923351 IPC(主分类):H01L 21/58 专利号:ZL032644906 申请日:20030620 授权公告日:20040915 期满终止日期:20130620

共 50 条

[1]

积体电路堆叠封装组件 [P].

辛宗宪 .

中国专利 :CN2613047Y ,2004-04-21

[2]

积体电路封装 [P].

陈威霖 .

中国专利 :CN117438387A ,2024-01-23

[3]

封装积体电路治具 [P].

林钦福 ;

陈明辉 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2519407Y ,2002-10-30

[4]

整合式积体电路堆叠组件 [P].

辛宗宪 .

中国专利 :CN2590178Y ,2003-12-03

[5]

裸晶形态的积体电路封装组件 [P].

顾沛川 ;

鲁明朕 ;

吴政庭 .

中国专利 :CN2631038Y ,2004-08-04

[6]

积体电路 [P].

陈建宏 ;

陈昆龙 ;

刘赐斌 .

中国专利 :CN109698689A ,2019-04-30

[7]

球栅阵列金属球积体电路堆叠封装组件 [P].

丁荣丰 ;

何孟南 ;

杜修文 ;

叶乃华 ;

彭镇滨 .

中国专利 :CN2524375Y ,2002-12-04

[8]

积体电路堆叠装置 [P].

陈文铨 ;

彭国峰 ;

张家荣 ;

吴志成 .

中国专利 :CN2461239Y ,2001-11-21

[9]

积体电路堆叠构造 [P].

陈文铨 ;

周镜海 ;

陈明辉 ;

叶乃华 ;

彭国峰 ;

黄宴程 ;

黄富勇 ;

林钦福 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2461240Y ,2001-11-21

[10]

球格阵列积体电路封装装置 [P].

陈昆进 ;

李俊哲 ;

叶勇谊 .

中国专利 :CN2370566Y ,2000-03-22

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