导电性糊料、叠层陶瓷电子部件及该电子部件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710170155.X

申请日：

2007-09-29

公开(公告)号：

CN101154478A

公开(公告)日：

2008-04-02

发明(设计)人：

三浦秀一小田和彦丸野哲司

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01B120

IPC分类号：

H01B122 H01B116 H01G4008 H01G430 H01F1700

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

庞立志;李平英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-08	授权	授权
2009-11-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-04-02	公开	公开
2015-11-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101633280690 IPC(主分类):H01B 1/20 专利号:ZL200710170155X 申请日:20070929 授权公告日:20110608 终止日期:20140929

共 50 条

[1]

导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器 [P].

吉田尚史 ;

相川达男 ;

高野清 ;

河村卓哉 ;

成田周星 ;

福田健二 .

日本专利 :CN118946939A ,2024-11-12

[2]

导电性浆料、电子部件以及叠层陶瓷电容器 [P].

吉田尚史 ;

相川达男 ;

高野清 ;

河村卓哉 ;

成田周星 ;

福田健二 .

日本专利 :CN119013744A ,2024-11-22

[3]

导电性胶以及叠层陶瓷电子部件 [P].

清水基寻 .

中国专利 :CN1250664C ,2003-09-10

[4]

叠层陶瓷电子部件的制造方法 [P].

松田真 ;

中川洁 .

中国专利 :CN1532858A ,2004-09-29

[5]

电子部件、导电性浆料以及电子部件的制造方法 [P].

青柳拓也 ;

内藤孝 ;

桥场裕司 ;

吉村圭 ;

立薗信一 .

中国专利 :CN102835192B ,2012-12-19

[6]

叠层陶瓷电子部件 [P].

铃木宏始 .

中国专利 :CN101320624A ,2008-12-10

[7]

叠层陶瓷电子部件 [P].

小山一茂 .

中国专利 :CN101138054B ,2008-03-05

[8]

叠层陶瓷电子部件 [P].

坂爪克郎 ;

石井真澄 ;

野崎刚 ;

新井纪宏 ;

有我穣二 ;

井上泰史 .

中国专利 :CN107768141B ,2018-03-06

[9]

导电性糊剂、叠层陶瓷电子部件及其制造方法 [P].

小田和彦 ;

丸野哲司 ;

三浦秀一 ;

高桥诚 ;

小岛达也 .

中国专利 :CN100550230C ,2006-02-01

[10]

电子部件、导电性浆料及电子部件的制造方法 [P].

青柳拓也 ;

内藤孝 ;

山本浩贵 ;

加藤隆彦 .

中国专利 :CN102754534B ,2012-10-24

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