一种大功率LED双层半球封装结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201711217338.2
申请日
2017-11-28
公开(公告)号
CN107946438A
公开(公告)日
2018-04-20
发明(设计)人
左瑜
申请人
申请人地址
710065 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场(B座)第2幢1单元22层12202号房51号
IPC主分类号
H01L3350
IPC分类号
H01L3354 H01L3356 H01L3358 H01L3364
代理机构
西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230
代理人
刘长春
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种大功率LED双层封装结构 [P]. 
尹晓雪 .
中国专利 :CN107946440A ,2018-04-20
[2]
一种大功率LED双层半球结构封装工艺 [P]. 
左瑜 .
中国专利 :CN108011026B ,2018-05-08
[3]
一种大功率LED封装结构 [P]. 
张亮 .
中国专利 :CN107946443A ,2018-04-20
[4]
一种大功率蓝光LED多层封装结构 [P]. 
尹晓雪 .
中国专利 :CN107994113B ,2018-05-04
[5]
一种多层封装的大功率LED结构 [P]. 
冉文方 .
中国专利 :CN208093584U ,2018-11-13
[6]
大功率LED封装结构 [P]. 
张亮 .
中国专利 :CN208028086U ,2018-10-30
[7]
大功率LED封装结构 [P]. 
李革胜 .
中国专利 :CN202111154U ,2012-01-11
[8]
大功率LED封装结构 [P]. 
周旭洲 ;
林静玲 ;
周晓霞 .
中国专利 :CN215578604U ,2022-01-18
[9]
一种新型大功率LED封装结构 [P]. 
杨诗毅 ;
刘荣 .
中国专利 :CN203445149U ,2014-02-19
[10]
大功率LED封装用基板及大功率LED封装结构 [P]. 
潘明强 ;
久磊 ;
刘吉柱 ;
王阳俊 .
中国专利 :CN209571427U ,2019-11-01