共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种高可靠性集成电路板的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201711397736.7
申请日：
2017-12-21
公开(公告)号：
CN108133883A
公开(公告)日：
2018-06-08
发明(设计)人：
樊超
申请人：
申请人地址：
215011 江苏省苏州市高新区塔园路136号1幢339室
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369
代理人：
韩飞
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-06-08 | 公开 | 公开 |
| 2018-07-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20171221 |
| 2021-03-26 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/02 申请公布日:20180608 |