电路模块化设计方法

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专利类型
发明
申请号
CN200910134496.0
申请日
2009-04-21
公开(公告)号
CN101872368A
公开(公告)日
2010-10-27
发明(设计)人
朱勇 沈正荣
申请人
申请人地址
中国台湾新竹市
IPC主分类号
G06F1750
IPC分类号
代理机构
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019
代理人
寿宁;张华辉
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
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