共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种晶片贴膜机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921070412.7
申请日：
2019-07-09
公开(公告)号：
CN210415822U
公开(公告)日：
2020-04-28
发明(设计)人：
张勇
王道强
申请人：
申请人地址：
225000 江苏省扬州市邗江区槐泗镇弘扬东路
IPC主分类号：
B32B3706
IPC分类号：
B32B3800
代理机构：
北京文苑专利代理有限公司 11516
代理人：
王炜
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-28 | 授权 | 授权 |