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一种线路板压合装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202023017429.1
申请日
:
2020-12-15
公开(公告)号
:
CN213916977U
公开(公告)日
:
2021-08-10
发明(设计)人
:
郭胜涛
祝文贵
陈泽和
申请人
:
申请人地址
:
413000 湖南省益阳市资阳区长春工业园
IPC主分类号
:
B23P19027
IPC分类号
:
代理机构
:
长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222
代理人
:
徐新
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-10
授权
授权
共 50 条
[1]
多层线路板压合装置
[P].
金傲淇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
昆山市华兴线路板有限公司
昆山市华兴线路板有限公司
金傲淇
.
中国专利
:CN221670137U
,2024-09-06
[2]
一种线路板压合装置
[P].
袁法明
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袁法明
;
辛妙杏
论文数:
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引用数:
0
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辛妙杏
.
中国专利
:CN217283580U
,2022-08-23
[3]
一种线路板压合装置
[P].
游轲
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0
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机构:
江西荣晖电子有限公司
江西荣晖电子有限公司
游轲
;
林丹
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机构:
江西荣晖电子有限公司
江西荣晖电子有限公司
林丹
;
毛锐
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机构:
江西荣晖电子有限公司
江西荣晖电子有限公司
毛锐
;
林小真
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0
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机构:
江西荣晖电子有限公司
江西荣晖电子有限公司
林小真
;
王海清
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机构:
江西荣晖电子有限公司
江西荣晖电子有限公司
王海清
;
林学灿
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机构:
江西荣晖电子有限公司
江西荣晖电子有限公司
林学灿
.
中国专利
:CN220653651U
,2024-03-22
[4]
一种线路板压合装置
[P].
谢志文
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机构:
深圳市信浩数码有限公司
深圳市信浩数码有限公司
谢志文
.
中国专利
:CN220586514U
,2024-03-12
[5]
一种线路板压合装置
[P].
杨丹
论文数:
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机构:
常州市柯龙电子有限公司
常州市柯龙电子有限公司
杨丹
.
中国专利
:CN220528289U
,2024-02-23
[6]
一种PCB线路板的压合装置
[P].
张健
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张健
;
张强
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张强
.
中国专利
:CN213126653U
,2021-05-04
[7]
一种线路板灌胶压合装置
[P].
黄伟南
论文数:
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黄伟南
.
中国专利
:CN212013196U
,2020-11-24
[8]
PCB线路板压合装置
[P].
魏应斌
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机构:
南通海舟电子科技有限公司
南通海舟电子科技有限公司
魏应斌
;
王恩光
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机构:
南通海舟电子科技有限公司
南通海舟电子科技有限公司
王恩光
;
尹修恒
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机构:
南通海舟电子科技有限公司
南通海舟电子科技有限公司
尹修恒
;
施俊豪
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机构:
南通海舟电子科技有限公司
南通海舟电子科技有限公司
施俊豪
.
中国专利
:CN223515113U
,2025-11-04
[9]
一种多层线路板压合装置
[P].
候国中
论文数:
0
引用数:
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机构:
江门市煜阳电子科技有限公司
江门市煜阳电子科技有限公司
候国中
.
中国专利
:CN222366453U
,2025-01-17
[10]
一种多层线路板压合装置
[P].
朱利明
论文数:
0
引用数:
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0
朱利明
.
中国专利
:CN214256760U
,2021-09-21
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