一种无机非金属基材均匀电镀工艺方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111560490.7

申请日：

2021-12-17

公开(公告)号：

CN114016095A

公开(公告)日：

2022-02-08

发明(设计)人：

张磊蒋志明郑雪明

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联社区爱南路391号A1102-2

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D2112 C25D1710

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司 44384

代理人：

杨春;谢亮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-08	公开	公开
2022-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20211217

共 50 条

[1]

非金属电镀工艺 [P].

徐金全 .

中国专利 :CN1080670A ,1994-01-12

[2]

一种酸性整孔剂及无机非金属基材的表面金属化处理工艺方法 [P].

张磊 ;

王运太 ;

姚艳 .

中国专利 :CN114016010B ,2024-05-24

[3]

一种酸性整孔剂及无机非金属基材的表面金属化处理工艺方法 [P].

张磊 ;

王运太 ;

姚艳 .

中国专利 :CN114016010A ,2022-02-08

[4]

非金属基材金属化方法 [P].

谢守德 ;

王长明 .

中国专利 :CN103866300A ,2014-06-18

[5]

一种对非金属基材表面金属化处理的方法 [P].

谢国亮 ;

蒋义锋 ;

黄先杰 ;

苏建聪 ;

傅盈盈 .

中国专利 :CN109440155A ,2019-03-08

[6]

脆性非金属基材及其切割方法 [P].

徐牧基 ;

刘庆 ;

岳国汉 ;

郅继鲁 ;

李军旗 .

中国专利 :CN101468875A ,2009-07-01

[7]

非金属基材金属化方法及产品 [P].

谢守德 ;

王长明 .

中国专利 :CN103874337A ,2014-06-18

[8]

在非金属基材上形成电路的方法 [P].

蔡志祥 ;

叶玉梅 ;

杨伟 .

中国专利 :CN105555038B ,2016-05-04

[9]

一种高均匀性的金属镀层电镀工艺 [P].

陈岩领 .

中国专利 :CN113235152A ,2021-08-10

[10]

非金属基材表面化学镀覆金属之活化方法 [P].

陶维正 ;

唐振武 ;

易保华 ;

贺持缓 ;

刘畅 ;

李国良 ;

戴桂中 ;

唐发德 ;

邓美华 .

中国专利 :CN1644758A ,2005-07-27

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