卷绕温度控制装置以及卷绕温度控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610402473.3

申请日：

2016-06-08

公开(公告)号：

CN106493180A

公开(公告)日：

2017-03-15

发明(设计)人：

鹿山昌宏朴珉奭林刚资

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

B21B3774

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李今子

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101712771912 IPC(主分类):B21B 37/74 专利申请号:2016104024733 申请日:20160608
2018-06-08	授权	授权
2017-03-15	公开	公开

共 50 条

[1]

卷绕温度控制装置和控制方法 [P].

鹿山昌宏 .

中国专利 :CN102172641B ,2011-09-07

[2]

卷绕温度控制装置及控制方法 [P].

鹿山昌宏 ;

栗林健 .

中国专利 :CN101791633A ,2010-08-04

[3]

卷绕温度控制装置和控制方法 [P].

鹿山昌宏 .

中国专利 :CN101168173A ,2008-04-30

[4]

卷绕温度控制装置和控制方法 [P].

鹿山昌宏 .

中国专利 :CN1954931B ,2007-05-02

[5]

卷绕温度控制装置及控制方法 [P].

鹿山昌宏 ;

栗林健 .

中国专利 :CN101204717B ,2008-06-25

[6]

温度控制装置、温度控制方法以及检查装置 [P].

小林将人 .

中国专利 :CN113325900B ,2021-08-31

[7]

温度控制方法、温度控制装置、温度控制程序以及温度控制系统 [P].

松本幸则 ;

藤原诚二 ;

中西保之 ;

三添英朗 .

日本专利 :CN115334874B ,2024-02-09

[8]

温度控制方法、温度控制装置、温度控制程序以及温度控制系统 [P].

松本幸则 ;

藤原诚二 ;

中西保之 ;

三添英朗 .

中国专利 :CN115334874A ,2022-11-11

[9]

温度控制装置、温度控制方法以及存储介质 [P].

山田隆章 ;

坂口贵司 .

中国专利 :CN111032308B ,2020-04-17

[10]

温度控制方法、温度控制装置以及记录介质 [P].

小山智史 .

日本专利 :CN114200979B ,2024-10-18

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