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键盘颗粒硅胶自动组装机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320112453.4
申请日：
2013-03-13
公开(公告)号：
CN203254123U
公开(公告)日：
2013-10-30
发明(设计)人：
黄华
李仁华
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市长安镇宵边大道宵边工业6栋铺位
IPC主分类号：
B23P1900
IPC分类号：
代理机构：
广州市一新专利商标事务所有限公司 44220
代理人：
傅俊朝;王德祥
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-10-30 | 授权 | 授权 |
| 2021-03-02 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23P 19/00 申请日:20130313 授权公告日:20131030 终止日期:20200313 |