半导体结构的形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610664298.5
申请日
2016-08-12
公开(公告)号
CN107731737A
公开(公告)日
2018-02-23
发明(设计)人
张城龙 郑喆 张海洋
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L21768
IPC分类号
H01L21336
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
高静;吴敏
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体结构的形成方法 [P]. 
渠汇 ;
杨鹏 ;
唐睿智 ;
吉利 ;
钱文明 .
中国专利 :CN114823507B ,2025-07-04
[2]
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姜春磊 ;
李敏 ;
林先军 .
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[3]
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周飞 .
中国专利 :CN115036221A ,2022-09-09
[4]
半导体结构的形成方法 [P]. 
苏博 ;
亚伯拉罕·庾 ;
吴汉洙 .
中国专利 :CN115084026A ,2022-09-20
[5]
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涂武涛 ;
王彦 ;
邱晶 .
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[6]
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张海洋 ;
张城龙 .
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[7]
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何其暘 ;
张翼英 ;
郑二虎 ;
张城龙 .
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[8]
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顾飞丹 ;
王彦 ;
张海洋 .
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[9]
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周鸣 .
中国专利 :CN103928389A ,2014-07-16
[10]
半导体结构的形成方法 [P]. 
姜春磊 ;
李敏 ;
林先军 .
中国专利 :CN114446788B ,2025-08-26