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半导体结构的形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610664298.5
申请日
:
2016-08-12
公开(公告)号
:
CN107731737A
公开(公告)日
:
2018-02-23
发明(设计)人
:
张城龙
郑喆
张海洋
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
H01L21768
IPC分类号
:
H01L21336
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
高静;吴敏
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-02-23
公开
公开
2018-03-20
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20160812
2020-06-09
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体结构的形成方法
[P].
渠汇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
渠汇
;
杨鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
杨鹏
;
唐睿智
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
唐睿智
;
吉利
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
吉利
;
钱文明
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
钱文明
.
中国专利
:CN114823507B
,2025-07-04
[2]
半导体结构的形成方法
[P].
姜春磊
论文数:
0
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0
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0
姜春磊
;
李敏
论文数:
0
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0
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0
李敏
;
林先军
论文数:
0
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0
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0
林先军
.
中国专利
:CN114446788A
,2022-05-06
[3]
半导体结构的形成方法
[P].
周飞
论文数:
0
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0
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0
周飞
.
中国专利
:CN115036221A
,2022-09-09
[4]
半导体结构的形成方法
[P].
苏博
论文数:
0
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0
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0
苏博
;
亚伯拉罕·庾
论文数:
0
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0
亚伯拉罕·庾
;
吴汉洙
论文数:
0
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0
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0
吴汉洙
.
中国专利
:CN115084026A
,2022-09-20
[5]
半导体结构的形成方法
[P].
涂武涛
论文数:
0
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0
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涂武涛
;
王彦
论文数:
0
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0
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王彦
;
邱晶
论文数:
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0
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0
邱晶
.
中国专利
:CN114765131A
,2022-07-19
[6]
半导体结构的形成方法
[P].
张海洋
论文数:
0
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0
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张海洋
;
张城龙
论文数:
0
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0
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0
张城龙
.
中国专利
:CN105742230A
,2016-07-06
[7]
半导体结构的形成方法
[P].
何其暘
论文数:
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0
何其暘
;
张翼英
论文数:
0
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张翼英
;
郑二虎
论文数:
0
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0
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0
郑二虎
;
张城龙
论文数:
0
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0
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0
张城龙
.
中国专利
:CN105575908A
,2016-05-11
[8]
半导体结构的形成方法
[P].
顾飞丹
论文数:
0
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机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
顾飞丹
;
王彦
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
王彦
;
张海洋
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
张海洋
.
中国专利
:CN118737962A
,2024-10-01
[9]
半导体结构的形成方法
[P].
周鸣
论文数:
0
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0
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0
周鸣
.
中国专利
:CN103928389A
,2014-07-16
[10]
半导体结构的形成方法
[P].
姜春磊
论文数:
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
姜春磊
;
李敏
论文数:
0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
李敏
;
林先军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
林先军
.
中国专利
:CN114446788B
,2025-08-26
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