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用于切割薄膜的激光切割机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922114416.7
申请日：
2019-11-29
公开(公告)号：
CN210878143U
公开(公告)日：
2020-06-30
发明(设计)人：
金玄
李化玺
尹文龙
尹强强
申请人：
申请人地址：
621000 四川省绵阳市高新区河边镇海峰村八组华正电子工业园
IPC主分类号：
B23K2638
IPC分类号：
B23K26402
B23K2602
B23K2670
代理机构：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369
代理人：
张忠庆
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-30 | 授权 | 授权 |