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一种半导体研磨上下料机械臂
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922261971.2
申请日：
2019-12-16
公开(公告)号：
CN211465957U
公开(公告)日：
2020-09-11
发明(设计)人：
马研
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市工业园区科成路2号瑞苏科技园2号楼202室
IPC主分类号：
B24B4100
IPC分类号：
B24B4912
B24B4106
B25J1100
B25J1506
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-11 | 授权 | 授权 |