解纤物制造装置、以及薄片制造装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010690488.0

申请日：

2018-07-26

公开(公告)号：

CN111809424B

公开(公告)日：

2020-10-23

发明(设计)人：

宫阪洋一

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

D21B102

IPC分类号：

D21B108 D21B110 D21F902 D21H2320 B65G4510 B08B502

代理机构：

北京金信知识产权代理有限公司 11225

代理人：

苏萌萌

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-23	公开	公开
2022-08-16	授权	授权
2020-11-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):D21B 1/02 申请日:20180726

共 50 条

[1]

解纤物制造装置、以及薄片制造装置 [P].

宫阪洋一 .

中国专利 :CN109322197B ,2019-02-12

[2]

解纤物制造装置、以及薄片制造装置 [P].

宫阪洋一 .

中国专利 :CN109322196B ,2019-02-12

[3]

解纤装置以及薄片制造装置 [P].

阿部信正 .

中国专利 :CN109629288A ,2019-04-16

[4]

薄片制造装置以及解纤部 [P].

樋口尚孝 ;

山上利昭 ;

阿部信正 .

中国专利 :CN104562818B ,2015-04-29

[5]

薄片制造装置、原料解纤装置 [P].

村山嘉明 ;

阿部信正 ;

山上利昭 .

中国专利 :CN105980619A ,2016-09-28

[6]

纤维体的解纤方法、解纤装置、薄片制造方法及制造装置 [P].

青山哲也 ;

加藤真一 ;

若林繁美 ;

上野芳弘 ;

关俊一 ;

佐合拓己 ;

仓田纮树 .

中国专利 :CN111254730A ,2020-06-09

[7]

薄片制造装置、薄片、以及、薄片制造方法 [P].

樋口尚孝 .

中国专利 :CN110446809A ,2019-11-12

[8]

薄片、薄片制造装置、以及薄片制造方法 [P].

新井圣 ;

依田兼雄 ;

关俊一 ;

上野芳弘 ;

市川和弘 ;

加藤真一 ;

高野秀裕 .

中国专利 :CN110382760A ,2019-10-25

[9]

薄片制造装置以及薄片制造方法 [P].

樋口尚孝 ;

中村昌英 .

中国专利 :CN107923094B ,2018-04-17

[10]

薄片制造装置以及薄片制造方法 [P].

永井芳之 ;

田中博 .

中国专利 :CN107109741A ,2017-08-29

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