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一种焊接参数及焊接过程记录装置
被引:0
申请号
:
CN202122872126.6
申请日
:
2021-11-19
公开(公告)号
:
CN216656717U
公开(公告)日
:
2022-06-03
发明(设计)人
:
苟维杰
黄国平
夏广辉
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区经济技术开发区凉水河一街九号
IPC主分类号
:
B23K1111
IPC分类号
:
B23K1136
代理机构
:
北京卓爱普专利代理事务所(特殊普通合伙) 11920
代理人
:
王玉松;刘青
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种弧焊参数及焊接过程记录装置
[P].
苟维杰
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苟维杰
;
黄国平
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黄国平
;
夏广辉
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夏广辉
.
中国专利
:CN216421378U
,2022-05-03
[2]
一种焊接过程检测设备及焊接参数采集方法
[P].
汪殿龙
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汪殿龙
;
吴朝峰
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吴朝峰
;
梁志敏
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梁志敏
;
佘亚东
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佘亚东
;
李海川
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李海川
.
中国专利
:CN107505059A
,2017-12-22
[3]
用于建立焊接过程的焊接参数的方法
[P].
赫尔穆特·恩斯布伦纳
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赫尔穆特·恩斯布伦纳
;
丹尼尔·安格迈尔
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丹尼尔·安格迈尔
;
曼弗雷德·舍尔古贝尔
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曼弗雷德·舍尔古贝尔
;
伯恩哈德·莫滕多费尔
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伯恩哈德·莫滕多费尔
.
中国专利
:CN109475958A
,2019-03-15
[4]
一种真空回流焊接过程的观察记录装置
[P].
汪松英
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广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
汪松英
;
李立辉
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机构:
广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
李立辉
;
曾世堂
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机构:
广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
曾世堂
;
黄耀林
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机构:
广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
黄耀林
;
李金朋
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机构:
广州汉源微电子封装材料有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
李金朋
.
中国专利
:CN221064734U
,2024-06-04
[5]
焊接过程质量监测及控制终端及焊接监测系统
[P].
柏杨
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柏杨
;
潘家峰
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潘家峰
;
王坤
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王坤
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曹熙勇
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曹熙勇
.
中国专利
:CN215880426U
,2022-02-22
[6]
焊接过程质量监测及控制终端及焊接监测系统
[P].
柏杨
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柏杨
;
潘家峰
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潘家峰
;
王坤
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王坤
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曹熙勇
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曹熙勇
.
中国专利
:CN113199167A
,2021-08-03
[7]
焊接过程焊剂存量报警装置
[P].
马福瑞
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马福瑞
;
刘法雷
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刘法雷
;
代卫峰
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代卫峰
.
中国专利
:CN217832407U
,2022-11-18
[8]
同步器及焊接过程中熔池图像和焊接参数实时采集系统
[P].
赵金胜
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机构:
南京英尼格玛工业自动化技术有限公司
南京英尼格玛工业自动化技术有限公司
赵金胜
;
高骏爽
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南京英尼格玛工业自动化技术有限公司
南京英尼格玛工业自动化技术有限公司
高骏爽
;
程远
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机构:
南京英尼格玛工业自动化技术有限公司
南京英尼格玛工业自动化技术有限公司
程远
.
中国专利
:CN120460965A
,2025-08-12
[9]
焊接过程的控制方法和控制装置
[P].
冯消冰
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冯消冰
;
田伟
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田伟
.
中国专利
:CN111451610B
,2020-07-28
[10]
一种焊接过程中电弧异常检测装置
[P].
王洪建
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王洪建
;
付玉俭
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付玉俭
;
李新建
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李新建
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王睿智
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王睿智
;
高广
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高广
.
中国专利
:CN215468708U
,2022-01-11
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