一种用于PCBA元器件防护的半自动粘胶灌封治具

被引:0
申请号
CN202123074477.9
申请日
2021-12-08
公开(公告)号
CN216635081U
公开(公告)日
2022-05-31
发明(设计)人
王长玉
申请人
申请人地址
215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇西纬路9号
IPC主分类号
B29C3926
IPC分类号
B29C3910
代理机构
苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623
代理人
庄米雪
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子元器件封焊治具 [P]. 
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[2]
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中国专利 :CN220919738U ,2024-05-10
[3]
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李俊群 ;
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[4]
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[5]
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赵富菊 ;
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
用于贴装元器件的贴片治具 [P]. 
梁大定 .
中国专利 :CN208387054U ,2019-01-15