芯片散热装置和电子设备

被引：0

申请号：

CN202222102284.8

申请日：

2022-08-10

公开(公告)号：

CN218041907U

公开(公告)日：

2022-12-13

发明(设计)人：

叶晓军童春林郭凯

申请人：

申请人地址：

314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区谷水路306号2幢201室

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K720 H05K900 H05K506

代理机构：

北京众达德权知识产权代理有限公司 11570

代理人：

王春艳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-13	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片散热装置及电子设备 [P].

李伟祖 ;

程枫 ;

杨阳 ;

毛纪金 ;

钟红强 ;

白少昀 ;

舒彬 ;

倪健斌 .

中国专利 :CN118714726B ,2024-12-27

[2]

芯片散热装置及电子设备 [P].

李伟祖 ;

程枫 ;

杨阳 ;

毛纪金 ;

钟红强 ;

白少昀 ;

舒彬 ;

倪健斌 .

中国专利 :CN118714726A ,2024-09-27

[3]

散热装置和电子设备 [P].

李岚 ;

靳林芳 ;

胡锦炎 .

中国专利 :CN114585212B ,2024-05-17

[4]

散热装置和电子设备 [P].

张鹏 ;

常玉林 .

中国专利 :CN213187044U ,2021-05-11

[5]

散热装置和电子设备 [P].

逯海波 ;

尹璐 ;

王忠斌 .

中国专利 :CN223024791U ,2025-06-24

[6]

散热装置和电子设备 [P].

李岚 ;

靳林芳 ;

胡锦炎 .

中国专利 :CN118450670A ,2024-08-06

[7]

散热装置和电子设备 [P].

杨祥磊 ;

巴航 .

中国专利 :CN209330512U ,2019-08-30

[8]

散热装置和电子设备 [P].

刘国平 .

中国专利 :CN120568679A ,2025-08-29

[9]

散热装置和电子设备 [P].

李岚 ;

靳林芳 ;

胡锦炎 .

中国专利 :CN114585212A ,2022-06-03

[10]

散热装置、电子设备和车辆 [P].

彭耀锋 ;

施健 .

中国专利 :CN118575593A ,2024-08-30

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